Два крупнейших в мире поставщика чипов памяти SK Hynix и Micron сообщили об окончании микросхем с высокой пропускной способностью на 2024 год, а запасы на 2025 год также почти распроданы.
Два крупнейших в мире поставщика чипов памяти SK Hynix и Micron сообщили об окончании микросхем с высокой пропускной способностью на 2024 год, а запасы на 2025 год также почти распроданы.
«Мы ожидаем, что общий запас памяти будет оставаться ограниченным в течение 2024 года», — сказал в отчете на прошлой неделе Казунори Ито, директор по исследованию капитала Morningstar, пишет CNBC.
Дефицит чипов влечет за собой взрывной спрос на искусственный интеллект. Высокопроизводительные чипы памяти нужны большим языковым моделям (LLM), чтобы запоминать детали прошлых разговоров с пользователями и их предпочтения, чтобы генерировать человеческие ответы на запросы и другое обучение.
Крупные технологические компании Microsoft, Amazon и Google тратят миллиарды на обучение своих магистров права, чтобы оставаться конкурентоспособными, что способствует повышению спроса на микросхемы ИИ.
«Производство этих микросхем более сложно, и наращивать производство было трудно. Это, вероятно, приведет к дефициту в течение 2024 года и большей части 2025 года», — сказал Уильям Бейли, директор Nasdaq IR Intelligence.
Производственный цикл HBM длиннее на 1,5-2 месяца по сравнению с чипом памяти DDR5, обычно встречающимся в персональных компьютерах и серверах, сообщила компания TrendForce в марте.
SK Hynix уже снабжает чипы для Nvidia, но в компании сообщили, что также рассматривают Samsung как потенциального поставщика. Чтобы удовлетворить стремительно растущий спрос, SK Hynix планирует расширить производственные мощности, инвестируя в современные упаковочные мощности в Индиане, США, а также в фабрику M15X в Чеондже и полупроводниковом кластере Yongin в Южной Корее.
Samsung получает $6,4 млрд за заводы по производству микросхем. В ходе отчета о прибылях за первый квартал в апреле компания Samsung заявила, что ее поставка бит HBM в 2024 году «выросла более чем в три раза по сравнению с прошлым годом».
И мы уже завершили обсуждение с нашими клиентами этой обязанной поставки. В 2025 году мы продолжим увеличивать предложение по крайней мере вдвое или больше из года в год, и мы уже ведем плавные переговоры с нашими клиентами по поставке», — заявили в Samsung.
SK Hynix на пресс-конференции в начале этого месяца заявила, что начнет массовое производство последнего поколения чипов HBM, 12-слойных HBM3E, в третьем квартале, тогда как Samsung Electronics планирует сделать это во втором квартале, поскольку первый в отрасли, кто отправил образцы новейшего чипа.
«На данный момент Samsung впереди в 12-слойном процессе выборки HBM3E. Если они смогут получить квалификацию раньше своих сверстников, я предполагаю, что он может получить большинство акций в конце 2024 и 2025 годов», — сказал С. К. Ким, исполнительный директор и аналитик Daiwa Securities.
