Завдяки новому чипу, учені наблизили масове використання терагерцових хвиль, що дасть змогу технології значно підвищити швидкість передачі даних.
Завдяки новому чипу, учені наблизили масове використання терагерцових хвиль, що дасть змогу технології значно підвищити швидкість передачі даних.
Терагерцова технологія має потенціал для передачі великих обсягів даних на надшвидких швидкостях, що робить її ідеальною для таких застосувань, як потокове відео в реальному часі, передача великих обсягів даних і космічний зв’язок. Терагерцові (ТГц) хвилі займають частину електромагнітного спектра між мікрохвилями та оптичними інфрачервоними частотами з довжиною хвиль від 3000 до 30 мікрометрів.
Як повідомляє Interesting Engineering, дилема їхнього застосування полягала в тому, що ці хвилі погано взаємодіють із кремнієм, який є основним матеріалом у сучасній електроніці, через різну діелектричну проникність, у результаті чого хвилі відбивалися від кремнію, а їхній сигнал погіршувався. Проблему частково вирішували кремнієві лінзи, які фокусували та підсилювали сигнал, однак їх використання доволі обмежене, а сама лінза перевищує розмір чипа.
Щоб обійти це обмеження, дослідники Массачусетського технологічного інституту застосували принцип узгодження, який передбачає зменшення різниці між кремнієм і повітрям, щоб через нього могло проходити більше хвиль. Спочатку вони розмістили тонкий лист матеріалу на задній стороні чипа. Властивості листа допомогли подолати розрив між кремнієм і повітрям, що дало змогу більшій кількості хвиль проходити крізь кремній, а не відбиватися.
Потім за допомогою лазерного різака вчені створили мікроскопічні отвори в листі, відрегулювавши його властивості таким чином, щоб він більш ефективно відповідав ТГц хвилям. Фінальним кроком стало застосування високочастотних транзисторів від Intel, які покращили генерацію та передачу ТГц хвиль.
Однак для створення терагерцового променя потрібен не один, а багато таких чипів. Наступним кроком для дослідників є масштабування цього методу для виробництва великої кількості чипів.
