Член експертної команди при Мінцифри та Senior Director of Advanced R&D у Silvaco Group Олександр Груданов вважає, що Україна має запропонувати США проєкт з будівництва фабрик мікрочипів в рамках угоди про рідкоземельні метали, котра зараз широко обговорюється на найвищому рівні.
Член експертної команди при Мінцифри та Senior Director of Advanced R&D у Silvaco Group Олександр Груданов вважає, що Україна має запропонувати США проєкт з будівництва фабрик мікрочипів в рамках угоди про рідкоземельні метали, котра зараз широко обговорюється на найвищому рівні.
«Чому б нам не підійти до цього питання з сміливою стратегією? Адже Трамп любить такі ідеї. Що ми втрачаємо? Обговорювати критичні сировинні матеріали на глобальному рівні та не скористатися моментом, щоб підійти до теми напівпровідників, нових ланцюгів постачання тощо — було б, м’яко кажучи, нерозумно», — висловив він своє бачення на сторінці у Facebook.
Він також вважає, що США могли би взяти участь у проєкті в рамках ленд-лізу.
«Створимо нову бізнес-модель — напівпровідникова фабрика у ленд-ліз. Ми повернемо борг кремнієвими пластинами та готовими чіпами», — додає експерт.
Груданов нагадав, що Ілон Маск потребує High-Voltage MOSFET (600V-800V) для Tesla, і йому потрібні великі обсяги цієї продукції.
«Для їх виробництва (на SiC, GaN) достатньо 180нм, навіть 350нм підійде, що цілком у наших можливостях. Зараз більшість цих чипів виробляє Китай», — стверджує член експертної команди при Мінцифри.
Зі слів Олександра Груданова, ринку потрібні не лише AI-чіпи для HPC дата-центрів, але й комунікаційні чіпи для зв’язку між вузлами дата-центрів, зокрема кремнієва фотоніка, що починається з 250 нм.
«Україна має значні запаси кремнію та германію, які можна добувати та переробляти в Україні. У мікроелектроніці SiGe технологія BiCMOS використовується для RF-застосувань (високочастотні комунікації, супутникові зв’язки, тощо). Це ще не враховуючи ВПК, де є свої специфічні потреби, зокрема Rad-Hard чіпи. Маючи досвід, школу, історичний бекграунд, ми досить швидко можемо опанувати саме технологічні норми у діапазоні 350нм -110нм», — впевнений експерт.
Груданов резюмував, що США могли би передати законсервовані виробничі лінії 350нм, 250нм, 180нм, 130нм чипів Україні через технологічний ленд-ліз, тоді як найсучасніші техпроцеси будуть поступово переноситися із Тайваню до США.
Нагадаємо, що 14 січня Кабінет Міністрів затвердив Стратегію інновацій до 2030 року від Мінцифри, згідно з якою Україна прагне налагодити власне виробництво чипів.
Раніше розраховували на те, що розробити й презентувати український чип зможуть уже в 2024 році, але, як виявилось, такі плани були передчасними.
