Одеський deeptech-проєкт 1UA-AGE відзвітував про перші відтворювані результати внутрішнього тестування свого ШІ-агента для розробки електроніки. Автономна система досягла 100% трасування з’єднань на двох складних бенчмарках — радіочастотній схемі STRF та чотиришаровій платі STM32 — у середовищі KiCad.
Одеський deeptech-проєкт 1UA-AGE відзвітував про перші відтворювані результати внутрішнього тестування свого ШІ-агента для розробки електроніки. Автономна система досягла 100% трасування з’єднань на двох складних бенчмарках — радіочастотній схемі STRF та чотиришаровій платі STM32 — у середовищі KiCad.
Під час трьох послідовних прогонів ШІ-інженер проклав усі колізійні зв’язки без виникнення нових порушень інженерних правил проєктування (DRC). Про це dev.ua повідомив засновник проєкту Євген Васильєв. За його словами, розробники підготували контрольований доказовий пакет для передачі незалежному інженеру для верифікації результатів.
Головна мета 1UA-AGE — створення так званого Artificial General Engineer, здатного виконувати інженерні завдання у фізичному світі з можливістю чіткої перевірки кожного кроку. У межах фінального етапу внутрішнього тестування модель успішно пройшла два бенчмарки друкованих плат (PCB):
Схема STRF для змішаних та радіочастотних сигналів: 98/98 прокладених з’єднань у кожному з трьох прогонів.
Чотиришарова плата STM32: 211/211 з’єднань у зафіксованому середовищі KiCad без нових порушень правил проєктування (DRC).
Команда зазначає, що це внутрішні синтетичні результати, які ще не пройшли незалежну фізичну чи апаратну перевірку. Засновник стартапу наголошує на важливості прозорості та доказовості в інженерному ШІ.
«Моделі пропонують. Інженерні інструменти перевіряють. Докази зберігають те, що насправді відбулося. Штучний інтелект може генерувати. Інженерія повинна доводити», — зазначає Євген Васильєв.
У компанії також утримуються від прямих заяв про перевагу над іншими рішеннями на ринку, такими як DeepPCB, оскільки тестування проводилося в різних CAD-моделях та умовах вимірювання.
Розвиток ШІ-агентів у сфері проєктування залізо-інженерних рішень набирає обертів. Нещодавно компанія OpenAI продемонструвала можливості GPT-6 Astra, яка здатна компонувати друковану плату та прокладати мідні з’єднання у програмі KiCad за 3 хвилини.
